Infineon Technologies aggiunge un dispositivo alla sua famiglia di gate-driver a un canale EiceDRIVER 1EDN TDI (Truly Differential Inputs).
Il nuovo dispositivo denominato 1EDN7550U si trova in un package TSNP senza piombo a 6 pin ultrasmall (1,5x 1,1 x 0,39 mm). Gli IC gate-driver di Infineon con TDI sono fondamentali per i progetti ad alta densità di potenza e alta efficienza a un costo di sistema inferiore rispetto alle soluzioni alternative.
Il package TSNP (1EDN7550U) occupa un’area PCB cinque volte più piccola rispetto ai membri della famiglia SOT-23. Con un segnale di ingresso PWM da 3,3 V a livello di applicazione, EiceDRIVER 1EDN TDI è in grado di sopportare ground-shift statici fino a ± 70 V e ground-shift transitori fino a un picco di ± 150 V. La combinazione di dimensioni ridotte e robustezza del cambio di terra consente a due di questi circuiti integrati gate-driver di funzionare in una configurazione a mezzo ponte a 48 V. Allo stesso tempo, i progettisti hanno la libertà di collocare questi circuiti integrati gate-driver nel layout del PCB, ovunque si adattano meglio, il che è la chiave per consentire di incrementare la densità di potenza.
L’EiceDRIVER 1EDN7550U, in un package TSNP senza piombo, consente ai MOSFET OptiMOS da 25 V e 40 V di operare in topologie di condensatori commutati a frequenza di switching di 1,2 MHz. In tale applicazione, si è dimostrata possibile un’alta densità di potenza di 3060 W / in3 e un’efficienza di picco del 97,1% (comprese le perdite ausiliarie).
La famiglia EDIDRIVER 1EDN TDI è disponibile in un package standard a 6 pin SOT-23 e da ora in poi anche nel nuovo pacchetto TSNP a 6 pin ultrasmall.
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I primi clienti, come Flex Power Modules, accolgono con favore il nuovo package TSNP: “Il driver 1EDN7550U offre un notevole risparmio sull’area della scheda, che insieme alla sua versatilità lo rende molto interessante“, ha affermato Mikael Appelberg, Chief Technology Officer di Flex Power Modules.
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