sabato, Dicembre 3, 2022
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Transient Voltage Suppressor Diode Array per una protezione superiore dei circuiti

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Microchip Technology ha annunciato il suo nuovo portfolio, recentemente ampliato, di Transient Voltage Suppressor (TVS) vertical arrays e l’MDA3KP Transient Voltage Suppressor (TVS), una famiglia di diodi 3kW di oltre 25 prodotti con diversi livelli di schermatura, polarità e standard di qualificazione.

Al fine di garantire il funzionamento anche in condizioni critiche, i sistemi aeronautici e spaziali si basano su funzionalità digitali e logiche e circuiti in unità di controllo del motore, controlli ambientali, strumenti e attuatori.

Anche i data center, l’infrastruttura 5G e i sistemi di comunicazione si basano su circuiti complessi che richiedono protezione. Ogni sistema deve funzionare in modo continuativo nonostante sovratensioni e picchi di tensione dovuti a fulmini, eventi solari e incidenti di tipo elettromagnetico.

La famiglia di array di diodi MDA3KP TVS di Microchip, l’unica tecnologia disponibile ad offrire un completo intervallo di tensioni testato secondo uno standard di elevata affidabilità e qualificato secondo MIL-PRF-19500 JANTX level equivalence standard, offre una soluzione multi diodo integrata.

Questi dispositivi di voltage-clamping offrono ABD (Avalanche Breakdown Diode) a reazione rapida che deviano la corrente in eccesso attorno ai componenti sensibili per proteggerli dai sovraccarichi elettrici.

Gli array di diodi MDA3KP TVS sono disponibili nelle seguenti versioni standard schermate: M, MA, MXL e MX.

I dispositivi sono stati esposti a vari livelli di test per garantire che soddisfino i requisiti di protezione contro fulmini su velivoli stabiliti nella norma per i test ambientali dell’avionica, RTCA DO 160E (Lightening Induced Transient Susceptibility).

RTCA (American Radio Technical Commission for Aeronautics) è il consorzio industriale che sviluppa consenso sulle questioni critiche di modernizzazione in aeronautica

L’array di diodi MDA3KP TVS, un package a montaggio verticale a 8 diodi, 16 pin surface mount, consente un layout efficiente e una progettazione semplificata, poiché è necessario meno spazio sulla scheda del circuito stampato e allo stesso tempo ha densità di potenza più elevate.

Nella famiglia di array di diodi MDA3KP TVS, la costruzione verticale di ciascun dispositivo fornisce l’alimentazione di otto dispositivi più piccoli su una scheda a circuito stampato, eliminando la necessità di più dispositivi pur fornendo una potenza maggiore.

Disponibili nella struttura unidirezionale e bidirezionale con standoff voltage da 6V a 40V, i componenti offrono protezione Electrostatic Discharge (ESD) ed Electrical Fast Transients (EFT) secondo gli standard IEC e un Peak Pulse Power nominale di 3000 W a 10/1000 µs.

Con un intervallo di temperatura esteso da -55°C a +150°C, i dispositivi sono tracciabili da IoT, testati per sovratensioni, e Moisture Sensitivity Level (MSL) Level 1, a dimostrazione del fatto che questi dispositivi sono già pronti per l’uso in ambienti difficili.

L’MSL indica che non sono necessari né packaging a tenuta né riscaldamento prima dell’uso. La potenza nominale della famiglia di array di diodi MDA3KP TVS indica chiaramente che si tratta dell’unica tecnologia disponibile con questo livello di schermatura in questo package.

La 3kW MDA diode family di Microchip offre protezione dei circuiti di sistemi militari per le radio portatili rinforzate, la Global Positioning System (GPS) e apparecchiature per test di comunicazioni.

Tra le altre applicazioni ci sono automotive, industrial logging equipment, alimentatori e sistemi marittimi.

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I controlli digitali e i blocchi di circuiti di sistemi diagnostici e logici richiedono una protezione altamente affidabile e sicura della corrente e dell’alimentazione, per garantire il funzionamento anche in ambienti estremi“, ha affermato Leon Gross, vice president  Discrete Product Group business unit di Microchip. “Questa famiglia di diodi è la soluzione anche alle sfide che i progettisti di sistemi affrontano con una distribuzione verticale più efficiente e requisiti per ridurre lo spazio sulla scheda rispetto ad altri dispositivi“.

Per informazioni clicca qui

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