sabato, Febbraio 4, 2023
Home Innovazione Automotive MOSFET con un innovativo package con raffreddamento sulla parte superiore

MOSFET con un innovativo package con raffreddamento sulla parte superiore

5
(1)

onsemi ha annunciato una serie di nuovi dispositivi MOSFET con raffreddamento sulla parte superiore concepiti per semplificare il lavoro dei progettisti che sviluppano applicazioni particolarmente complesse in campo automotive, come il controllo motori e la conversione DC/DC.

Ospitati in package TCPAK57 di dimensioni pari a soli 5 x 7 mm, questi MOSFET “Top Cool” prevedono appunto un pad termico (di superficie è pari a 16,5 mm2) sulla parte superiore.

In questo modo il calore può essere smaltito direttamente nel dissipatore e non mediante la scheda PCB.

Consentendo l’uso di entrambe le facce della scheda PCB e riducendo la quantità di calore che la attraversa, un package come TCPAK57 permette di ottenere una maggiore densità di potenza.

La migliore affidabilità dei nuovi progetti contribuirà ad aumentare la durata del sistema complessivo.

I nuovi dispositivi sono caratterizzati da un’elevata efficienza elettrica come richiesto dalle applicazioni ad alta potenza, con valori di RDS(ON) a partire da 1mΩ.

Il basso valore della carica di gate (Qg), pari a 65 nC, permette di ridurre le perdite nelle applicazioni di commutazione ad alta velocità

La gamma iniziale di prodotti in package TCPAK57 comprende modelli da 40, 60 e 80 V.

Tutti i dispositivi possono operare a temperatura di giunzione (Tj) di 175°C, sono qualificati AEC-Q101 e compatibili con il processo PPAP.

Tutto ciò, abbinato ai terminali ad ala di gabbiano che consentono l’ispezione dei giunti di saldatura e assicurano una maggiore affidabilità a livello di scheda, rendono tali dispositivi la soluzione ideale per le più impegnative applicazioni automotive.

Il controllo motori di potenza medio/alta come quelli per le pompe dell’olio e i servosterzi elettrici sono esempi tipici di utilizzo.

Commenti

Il raffreddamento è uno dei principali problemi dei progetti ad alta potenza – ha ricordato Fabio Necco, vice president e general manager dell’Automotive Power Solutions di onsemi – e la capacità di affrontarlo in modo efficace è l’elemento chiave per soddisfare una delle esigenze prioritarie dei moderni progetti automotive ovvero la riduzione di dimensioni e peso. Grazie all’eccellente efficienza elettrica e all’eliminazione della scheda PCB dal percorso termico, il progetto risulta molto più semplice, a fronte di una diminuzione di dimensioni e costi”.

Per informazioni clicca qui

 

Quanto hai trovato interessante questo articolo?

Voto medio 5 / 5. Numero valutazioni: 1

Ancora nessuna valutazione! Valuta per primo questo articolo.

Registrati anche tu su Elettronica TECH!
Ecco i vantaggi esclusivi per gli utenti registrati:
- GRATIS abbonamento alla rivista Elettronica AV
- ricezione in tempo reale degli aggiornamenti
- possibilità di recensire e commentare gli articoli
ISCRIVITI SUBITO!

ULTIME NEWS

PARTNER

MERCATO

SOCIAL

IN EVIDENZA

Registrati anche tu su Elettronica TECH!
Ecco i vantaggi esclusivi per gli utenti registrati:
- GRATIS abbonamento alla rivista Elettronica AV
- ricezione in tempo reale degli aggiornamenti
- possibilità di recensire e commentare gli articoli
ISCRIVITI SUBITO!