sabato, Febbraio 4, 2023
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Definiti il pinout e il fattore di forma di COM-HPC Mini

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PICMG, consorzio per lo sviluppo di specifiche di open embedded computing, annuncia che il comitato COM-HPC ha finalizzato le definizioni di pinout e le dimensioni per il fattore di forma (footprint) di COM-HPC Mini.

Questo significa che la stragrande maggioranza dei dettagli dello standard COM-HPC Mini è stata definita e la redazione della documentazione è già iniziata.

Il raggiungimento di questa pietra miliare consente ai membri di PICMG di iniziare il lavoro di progettazione su moduli conformi in modo che gli OEM e gli sviluppatori abbiano accesso a un ecosistema elaborato poco dopo il lancio delle specifiche.

L’eccezionale performance delle 15 aziende membri del gruppo di lavoro COM-HPC Mini riflette l’elevata rilevanza del mercato e la domanda di uno standard Computer-on-Modules ad alte prestazioni dalle dimensioni di una carta di credito.

Sono trascorse solo 12 settimane tra lo Statement of Work approvato e la definizione finale della meccanica e del pinout da parte del gruppo di lavoro.

Dettagli su COM-HPC Mini

La specifica del pinout di COM-HPC Mini definisce l’uso di un connettore invece dei due implementati per i moduli client e server COM-HPC più grandi (dimensioni A -E), proprio come COM Express Mini rispetto a COM Express Type 6.

Ma con COM-HPC, metà numero di pin di segnale significa ancora 400 corsie di segnale, che equivalgono al 90% della capacità fornita dai moduli COM Express Type 6.

COM-HPC Mini offre un ingombro inferiore del 50% rispetto ai moduli COM-HPC Client Size A, il fattore di forma COM-HPC attualmente più piccolo disponibile.

Tali moduli estremamente piccoli, che misurano solo 60 x 95 mm, sono necessari per la logica di computer embedded di fascia alta in dispositivi come PC con guida DIN per armadi di controllo nell’automazione industriale e degli edifici o dispositivi di test e misurazione portatili.

Inoltre, la nuova specifica consentirà agli ingegneri di integrare tecnologie di interfaccia per computer all’avanguardia come PCIe Gen4 e Gen5 in unità di elaborazione ultra-piccole che forniscono le massime prestazioni.

Poiché la nuova specifica verrà fornita con una piedinatura mirata ad alte prestazioni e sarà conforme all’intero ecosistema COM-HPC, si prevede che diventerà lo standard di fascia alta oltre al precedente standard COM Express Mini di PICMG.

PICMG si aspetta che la specifica COM Express continui a guidare il mercato COM per molti anni in quanto soddisfa numerosi requisiti applicativi standard ora da allocare nel settore delle prestazioni di fascia media.

Commenti

“La definizione di COM-HPC Mini sta avvenendo quasi alla velocità della luce. Se il gruppo di lavoro mantiene queste prestazioni e non vedo alcun motivo per rallentarlo poiché non ci sono sfide tecniche significative da affrontare, sono fiducioso di avere una release disponibile per il processo di rilascio di PICMG nel primo trimestre del 2023 e una specifica pubblicata entro il secondo trimestre del 2023. Prevedo che gli annunci dei primi prodotti saranno strettamente legati alla data di pubblicazione“, spiega Christian Eder, Chairman del comitato tecnico COM-HPC e Director Product Marketing presso congatec.

L'”HPC” in COM-HPC sta per “High-Performance Computing”, ma ora lo usiamo per fare riferimento all'”High-Performance Crew” che sviluppa la famiglia di specifiche COM-HPC. Le prestazioni del team tengono il passo con le applicazioni e le tecnologie integrate in rapida evoluzione“, aggiunge Jessica Isquith, President di PICMG.

Per informazioni su COM-HPC clicca qui 

Per informazioni sulla gamma di standard di PICMG clicca qui 

 

 

 

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