Moduli Somlabs
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domenica, Maggio 16, 2021
Moduli wireless MiP ultracompatti ad alte prestazioni

Moduli wireless MiP ultracompatti ad alte prestazioni

Mipot ha annunciato il lancio di una nuova serie di moduli wireless MiP (Mipot IoT Protocols) per reti a bassa potenza (LPWAN - low power area networks). La serie MiP a bassissima potenza è estremamente...
Processori i.MX per il settore industriale e IoT Edge

Processori i.MX per il settore industriale e IoT Edge

NXP Semiconductors ha annunciato l'espansione del suo portafoglio EdgeVerse con i suoi processori per applicazioni crossover, inclusi i.MX 8ULP e i.MX 8ULP-CS (cloud secured), famiglie certificate Microsoft Azure Sphere e anche la serie i.MX...
Piattaforma per acquisizione delle immagini che supporta l'intelligenza artificiale

Piattaforma per acquisizione delle immagini che supporta l’intelligenza artificiale

ON Semiconductor ha reso noto l'introduzione della piattaforma RSL10 Smart Shot Camera che, grazie all'abbinamento di funzioni di intelligenza artificiale (AI) basate su cloud e di riconoscimento e acquisizione delle immagini a basso consumo,...
AWS IoT Core con LoRaWAN

AWS IoT Core con LoRaWAN

Semtech Corporation ha annunciato una collaborazione con Amazon Web Services (AWS) per integrare il protocollo LoRaWAN sui server di rete con AWS IoT Core, il servizio cloud gestito di AWS che consente ai dispositivi...
CAME sceglie la tecnologia Eurotech per la gestione remota dei suoi dispositivi intelligenti

CAME sceglie la tecnologia Eurotech per la gestione remota dei suoi dispositivi intelligenti

Eurotech annuncia che la sua piattaforma di integrazione IoT Everyware Cloud (EC) è stata scelta da CAME SpA per la gestione remota dei suoi dispositivi intelligenti. Everyware Cloud è la componente dell’architettura Everyware IoT che...
Eurotech semplifica l’adozione di soluzioni IoT integrando le sue tecnologie Edge con la piattaforma IoT di Orange

Eurotech semplifica l’adozione di soluzioni IoT integrando le sue tecnologie Edge con la piattaforma...

Eurotech annuncia una collaborazione con Orange per consentire e semplificare l’adozione di soluzioni IoT dall’Edge al Cloud. La collaborazione ha lo scopo di unire le competenze IoT Edge di Eurotech con la piattaforma IoT di...
Prestazioni più spinte in un fattore di forma ridotto

Moduli embedded con prestazioni più spinte

congatec ha reso noto l'introduzione di nuovi moduli in formato COM Express Compact che utilizzano il nuovissimo processore Ryzen Embedded V2000 di AMD: grazie ad essi sarà possibile realizzare sistemi compatti e ad altre...
Microcontrollore per l'abilitazione di sensori intelligenti

Microcontrollore per l’abilitazione di sensori intelligenti

MicroSAM è un nuovo microcontrollore agnostico con un ridotto fattore di forma per l'abilitazione di sensori intelligenti. MicroSAM è la prima specifica PICMG (Consorzio per lo sviluppo di specifiche open embedded) di una serie di...
Il primo modulo MCU a 32 bit Trust&GO Wi-Fi con opzioni di periferiche avanzate

Il primo modulo MCU a 32 bit Trust&GO Wi-Fi con opzioni di periferiche avanzate

Microchip Technology ha annunciato il primo modulo microcontroller (MCU) Wi-Fi con identità Microchip verificabile, univoca, Trust&GO-enabled. Poiché l'Internet of Things (IoT) si va espandendo ben oltre la domotica e si spinge sempre più in profondità...
Soluzione per la connettività IoT su larga scala

Soluzione per la connettività IoT su larga scala

Murata ha annunciato l'integrazione di Wirepas Mesh, il software per la connettività wireless su larga scala sviluppato da Wirepas per applicazioni IoT industriali, con il proprio modulo Bluetooth MBN52832, dando così vita a una...

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