venerdì, Ottobre 22, 2021
A prova di sollecitazioni e di vibrazioni

A prova di sollecitazioni e di vibrazioni

congatec ha di recente introdotto nuovi moduli COM (Computer-on-Module) basati sui processori Intel Core di 11a generazione con RAM saldata per garantire la massima resistenza contro le sollecitazioni e le vibrazioni. Progettati per operare nell'intervallo...
11 ottime ragioni per adottare i processori di 11a generazione

11 ottime ragioni per adottare i processori di 11a generazione

Parallelamente al lancio dei processori Intel Core di 11a generazione (nome in codice Tiger Lake), congatec ha reso disponibili questi stessi processori su moduli COM (Computer on Module) nei formati COM-HPC (Size A) e...
La prima scheda carrier per COM-HPC

La prima scheda carrier per COM-HPC

congatec ha annunciato l'introduzione della prima scheda carrier e delle prime soluzioni di raffreddamento che rappresentano la base del nuovo ecosistema per il recentissimo standard COM-HPC di PICMG. Si tratta di elementi chiave del processo...
Il nuovo standard COM-HPC: guida per sviluppatori e utilizzatori

Il nuovo standard COM-HPC: guida per sviluppatori e utilizzatori

L'industria dell'elaborazione embedded sta per introdurre COM-HPC, ovvero lo standard di prossima generazione per il progetto di sistemi modulari. Trattandosi di uno standard complesso e che potrebbe dare adito ad alcune incomprensioni, le informazioni...

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