lunedì, Aprile 19, 2021
Connettori D-sub per la sicurezza di processo e di funzionamento delle applicazioni

Connettori D-sub per la sicurezza di processo e di funzionamento delle applicazioni

La serie TMC di PROVERTHA offre diverse tecnologie di connessione D-sub per rispondere alle esigenze della progettazione moderna delle schede e della realizzazione di circuiti stampati completamente automatica I connettori D-sub, presenti sul mercato già...
Sensori intelligenti: dai big data agli smart data con l’Intelligenza Artificiale

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Le applicazioni dell’Industria 4.0 generano un ingente volume di dati, i cosiddetti big data. Con il crescente numero di sensori e in generale di fonti di dati disponibili, l’immagine virtuale di macchine, sistemi e processi...
Cavo ottico: tutto quello che c'è da sapere

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Il cavo ottico è un tipo di cavo in cui il supporto per i dati trasmessi è costituito da un'onda luminosa. Cos'altro vale la pena di sapere?  Presenteremo i dettagli nel seguente articolo. Il cavo...
Il nuovo standard COM-HPC: guida per sviluppatori e utilizzatori

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L'industria dell'elaborazione embedded sta per introdurre COM-HPC, ovvero lo standard di prossima generazione per il progetto di sistemi modulari. Trattandosi di uno standard complesso e che potrebbe dare adito ad alcune incomprensioni, le informazioni...
Come integrare i moduli di conversione “baseplate cooled” nella progettazione di un sistema

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I moduli di conversione di potenza baseplate-cooled sono spesso utilizzati nelle apparecchiature per un utilizzo outdoor perché possono essere sigillati per isolarli dalle condizioni ambientali esterne. Chiamate anche "brick", queste unità raffreddate per conduzione sono...
GaN vs SiC

White Paper GaN vs SiC

Il carburo di silicio (SiC) e il nitruro di gallio (GaN) sono i materiali di ultima generazione. Questi materiali alimenteranno le applicazioni future per prestazioni elevate in numerose aree. I transistor GaN e SiC stanno diventando...

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