Nuova soluzione integrata Small Cell per affrontare la densificazione della rete 5G

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Nuova soluzione integrata Small Cell per affrontare la densificazione della rete 5G
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NXP Semiconductors ha annunciato che la famiglia di processori Layerscape e Layerscape Access di NXP è stata scelta da Compal Electronics, uno dei più grandi ODM del mondo, per la sua nuova soluzione 5G Integrated Small Cell (ISC).

Progettata per migliorare la densità delle reti 5G, la nuova soluzione offre capacità ad alte prestazioni basate su una configurazione a 4 antenne per abilitare nuovi casi d’uso 5G.
Questi includono smart city e fabbriche intelligenti, copertura 5G indoor migliorata e applicazioni a bassa latenza, su reti pubbliche e private.

I segnali di rete 5G si attenuano rapidamente, in particolare attraverso i muri o su lunghe distanze.

Sono necessarie piccole celle per potenziare il segnale di rete in modo che la copertura possa essere estesa agli spazi interni o alle aree urbane dense.

La soluzione Compal ISC offre le prestazioni elevate necessarie per migliorare la densità della rete, fornendo anche le prestazioni a bassa latenza che gli utenti si aspettano da una connessione 5G.

La soluzione ISC di Compal sfrutta il portafoglio NXP Layerscape, inclusi i processori multi-core Layerscape e il processore in banda base programmabile Layerscape Access LA1200.

I processori multicore Layerscape forniscono elevati livelli di integrazione e sfruttano i core Arm a 64 bit, mentre i processori in banda base programmabili Layerscape Access offrono una flessibilità senza precedenti tramite motori programmabili per l’elaborazione PHY/baseband.

L’intero sistema offre prestazioni efficienti e scalabili che superano velocità di trasmissione dati di 1 Gbps tramite l’implementazione software defined radio.

La soluzione ISC di Compal, assieme al modem programmabile software di NXP, è prevista per l’implementazione nell’Asia New Bay Area di Kaohsiung, Taiwan, per il suo 5G Innovation Lab, che si concentra sull’implementazione dei risultati di R&D (ricerca e sviluppo) conducendo la convalida sul campo e promuovendo la commercializzazione. Il suo impiego in Giappone è previsto nella seconda metà del 2022.

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JS Liang, Vice President di Compal ha commentato: “La nostra collaborazione con NXP ci consente di sfruttare le elevate prestazioni dei processori Layerscape per soddisfare la crescente esigenza di maggiore capacità e pià ampia disponibilità di reti 5G. La soluzione 4T4R ISC consente di abilitare un’ampia gamma di nuove applicazioni e flussi di entrate per gli operatori di rete mobile e i fornitori di servizi di rete privati“.

Tareq Bustami, Senior Vice President and General Manager, Network Edge di NXP Semiconductors ha invece affermato: “La collaborazione con Compal per creare questa nuova soluzione ad alte prestazioni sottolinea la forza del portafoglio NXP Layerscape per accelerare le implementazioni 5G. Questa soluzione programmabile tramite software affronta la sfida dei miglioramenti della rete 5G, in particolare per le smart city le fabbriche intelligenti“.

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