Core magnetici per convertitori EV e fotovoltaici ad alta frequenza
Siri Elettronica, distributore specializzato in componentistica elettronica passiva ed elettromeccanica, presenta i nuovi core magnetici MultiGap di Ferroxcube, progettati per rispondere alle esigenze più avanzate...
Encoder incrementali a basso profilo per l’industria
Same Sky ha annunciato l'espansione della propria linea di encoder incrementali con l'introduzione dei nuovi modelli ad albero cavo della famiglia RING.
Questi dispositivi, caratterizzati...
Massima efficienza per le sospensioni attive
I moduli di potenza ad alta densità e i 48V permettono la realizzazione di una nuova generazione di sospensioni attive.
Progettare con sensori ultrasonici: contest per maker e ingegneri
Element14, in collaborazione con TDK, ha annunciato una nuova sfida di progettazione rivolta a ingegneri, maker e appassionati di tecnologia.
L'iniziativa prevede l'uso dei...
Processori Intel Xeon 6: potenza scalabile per AI e cloud
Rutronik amplia il suo catalogo con la nuova famiglia di processori Intel Xeon 6, progettati per garantire prestazioni elevate e consumi energetici ottimizzati.
Disponibili in...
Nuova MPU per visione AI avanzata in smart city e industria
Renesas Electronics ha annunciato l'espansione della sua serie di microprocessori RZ/V con la nuova RZ/V2N, un’MPU progettata per applicazioni di AI di visione ad...
Regolamento UE 2023/988: la rivoluzione della sicurezza dei prodotti in Europa
A partire dal 13 dicembre 2024, tutte le aziende che operano nel mercato unico europeo devono adattarsi alle nuove normative imposte dal General Product...
CodeFusion Studio introduce nuovi strumenti per l’Intelligent Edge
Analog Devices (ADI) amplia la propria offerta di strumenti per sviluppatori con l'introduzione di CodeFusion Studio System Planner e della soluzione Data Provenance.
Queste novità...
Nuovo IC LLC Switcher: efficienza del 98% e 1650 W continui
Power Integrations ha annunciato un significativo avanzamento nel settore degli alimentatori con l'introduzione del nuovo chipset HiperLCS-2.
Questo innovativo IC LLC switcher, grazie alla sua...
Modulo COM-HPC Mini con Intel Core 13a Gen
Tria Technologies, azienda del gruppo Avnet specializzata in soluzioni di calcolo embedded, ha annunciato il lancio del modulo Tria HMM-RLP, il primo della sua...
