Modulo Bluetooth LE con doppio core e supporto LE Audio
Panasonic Industry ha presentato PAN1783, un modulo Bluetooth Low Energy (LE) che rappresenta un'evoluzione significativa rispetto al fortunato PAN1780.
Basato sul SoC Nordic nRF5340, il...
Innovazione e certificazioni Qt 6 gratuite al Qt World Summit 2025
Il 6 e 7 maggio 2025, a Monaco di Baviera torna il Qt World Summit, l’evento di riferimento per sviluppatori e professionisti del software.
Organizzato...
Convertitori DC-DC da 2kW e 5kW/in³ per PDN a 48V
Vicor ha presentato una nuova famiglia di convertitori DC-DC regolati, serie DCM3735 e DCM3717, progettati per supportare la transizione delle power delivery network (PDN)...
Tecnologia KSF per strisce LED efficienti
Nel settore dell’illuminazione, l’efficienza energetica rappresenta un obiettivo fondamentale, alimentato dalla necessità di rispondere ai sempre più rigorosi standard europei in materia di riduzione...
Condensatori per impulsi con resistenza di scarica integrata
Affidabilità elettrica, integrazione funzionale e compattezza meccanica: sono questi i tre pilastri della nuova serie Pulse CF/CFS, sviluppata da Exxelia per affrontare le sfide...
Come ridurre consumi e dimensioni nei circuiti con BCD a 65 nm
La nuova tecnologia Bipolar-CMOS-DMOS (BCD) a 65 nm, per il design di circuiti analogici, misti e ad alta tensione consente riduzioni significative nel consumo...
AI edge per il monitoraggio predittivo delle macchine industriali
TDK Corporation ha presentato edgeRX, una nuova piattaforma avanzata per il monitoraggio della salute delle macchine, pensata per il settore industriale e progettata per...
Rilevamento di microperdite d’aria compressa fino a 130 m
FLIR, parte del gruppo Teledyne Technologies, ha annunciato la nuova telecamera acustica industriale Si1-LD, progettata per il rilevamento rapido e accurato di perdite di...
Come progettare alimentatori modulari per difesa e aerospazio
I progettisti che lavorano nel settore della difesa e dell'aerospazio sono sempre più sollecitati a lavorare su cicli di progettazione sempre più rapidi e...
Elaborazione AI fino a 99 TOPS per sistemi embedded avanzati
congatec ha annunciato il lancio dei nuovi moduli COM conga-TC750, progettati per applicazioni embedded ed edge che richiedono elevate prestazioni AI e grafica.
Basati...
